5G手机制备和应用软压缩高导热绝缘硅凝胶

解决5G设备散热瓶颈问题，产品导热系数可达8.0W/m·K以上。

柔软，可高度压缩，满足多种不同设计空间的应用。

粘稠度高，有效降低接触热阻，保证电子产品的使用寿命。

极低压缩反作用力，不会破坏芯片等核心元器件。

不需残留物剥离即可再加工，可极大地节约生产成本，提高效率。