导热硅膜一般用于一些不方便涂硅脂的地方，如主板的供电部分。现在主板的供电部分热量比较大，但是mos管部分不平，涂硅脂不方便，就贴硅胶纸。此外，在显卡的散热器下，需要多个部分接触显卡上的不同部分。导热硅脂不方便使用，可以用导热硅胶片代替。一般的桌面电脑CPU推荐使用导热硅脂，因为我们对它们进行拆卸和装配比硬件要频繁。以后还可以使用导热硅脂进行对比。

       除上述原因外，以下列出CPU导热硅脂与硅胶导热膜的不同之处：

1、热导率：导热硅脂的导热系数可以做到0.8-6.0w/m.k，导热硅胶膜可以做到1.0-10w/m.k及以上。

2、导热效果：由于导热硅脂的热阻小，导热系数相同的导热硅脂优于导热硅片。所以要达到相同的导热效果，导热硅薄膜的热导率必须高于导热硅脂。

3、绝缘：有部分型号的导热硅脂由于添加了金属粉末，绝缘性能差，导热硅胶片绝缘性能好，耐电压在5000伏以上。

4、形态：导热硅脂为凝膏状,导热硅胶片为片材。

5、厚度：作为填充缝隙导热材料，导热硅脂受限制，导热硅胶片厚度从0.3-8mm不等，应用范围较广。

6、使用：导热硅脂应均匀涂抹（大硬件不方便涂抹），容易污染周围设备，造成短路和电子元件划伤；导热硅片可任意切割，撕下保护膜直接粘贴，公差小，清洁。热传导硅胶片重装方便，而导热硅脂拆装后再涂一遍也不方便。