硅胶可广泛应用于半导体芯片中 发布时间：2024-10-12 导热硅胶由硅树脂、导热填料、阻燃剂、交联剂、色浆组成，它能有效地解决电子材料和电子产品在工作中的发热问题，是一种非常重要的导热材料。电子产品用导热硅胶有... 上一篇：新型能源动力电池导热垫的应用方案介绍 下一篇：聚焦 | 预计2030年全球导热材料市场规模达到361亿元 返回列表 >
