电子设备内部存在很多功率器件，每一个器件都是独立的导体，拥有自己的电阻值。当电压施加在导体上时，自由电子开始移动并产生电流。这些自由电子在流过导体时，与导体材料的原子粒子碰撞产生摩擦，从而产生除了本身功率器件的运行功率外，还产生了额外的热功率，也就是我们所常见的电子设备“发热”现象。
现代电子设备中热能产生率最高的器件包括发光二极管（LED）和计算机处理单元，例如：GPU、CPU、和TPU等。变压器、电阻器、转换器和逆变器等电压变化装置也释放出高热能。因此，使功率器件保持在合适的工作温度，能帮助器件发挥出最佳性能并维持更持久的可靠性。
电子设备的散热方式分为主动和被动。主动散热通过外部能量介入，以风冷、水冷等形式将热量带走。被动散热通过散热片、散热管、导热材料等来提高自身部件的热传导率来转移热量，不需要外部能量介入，更经济环保。通常导热材料的热传导性能是空气的100以上！
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