如何解决导热硅胶片“漏油”问题?

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导热硅胶片在应用过程中,经受一段时间的高温环境,经常会出现“漏油”的现象。其实这是因为导热硅胶片内部的硅油小分子受热后,从硅胶片中挥发出来,从而产生的“漏油”现象。


严重的“漏油”会导致PCBA板上的元器件短路、失灵。以矿机为例:由于“挖矿”的运算过于频繁,往往将显卡的运算推到极致,长期显卡处于100℃以上的高温状态,再加上“挖矿”是需要24小时持续运行,相当于为导热硅胶片制造了一个高温老化箱,时时承受着高温老化的考验。


飞鸿达导热硅胶片低挥发系列完美适配于对硅油挥发忌讳的器件,

其硅油相关的参数可以做到:

含油率<4%

渗油率<1%

低含油率与低渗油率的双重保障,不必再为“漏油”问题苦恼。


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