伺服控制器作为精密电气设备，其内部功率器件（如 IGBT、MOSFET、整流桥等）在高频开关工作时会产生大量热量，需通过界面材料将热量高效传递到散热结构（如散热片、水冷板），同时需满足绝缘、耐温、适配安装公差等要求。以下是针对伺服控制器场景的高适配性界面材料推荐：
1、高导热硅脂（导热系数 3-8W/m・K）
优势：流动性好，可填充微米级缝隙，热阻极低（0.005-0.02℃・in²/W）；无固化特性，长期使用不龟裂，适配功率器件热胀冷缩导致的微小形变；成本适中，适合批量涂抹（可自动化点胶）。
注意：需控制涂抹厚度（0.05-0.2mm），避免过量溢出污染电路。
2、导热凝胶（导热系数 4-10W/m・K）
优势：半固态形态，无需手动涂抹，可预成型或点胶施工，适合自动化生产；压缩率达 30%-50%，兼容器件安装公差（±0.1mm）；无硅油析出，避免腐蚀 PCB 或金属触点，可靠性优于普通硅脂。
适用场景：中大功率伺服控制器（5kW 以上）的 IGBT 模块与水冷板之间。
3、导热硅胶垫（导热系数 1.5-5W/m・K，带背胶）
优势：柔软有弹性（硬度 30-60 Shore OO），可贴合电容、电阻等异形元件表面；绝缘性优异（体积电阻率＞10¹⁴Ω・cm），避免短路风险；背胶设计便于安装固定，适合伺服控制器紧凑空间内的模块化散热。
厚度选择：根据元件与散热片间隙，优先选 0.3-1mm（过厚会增加热阻）。
4、导热相变材料（相变温度 50-70℃，绝缘型）
优势：常温下为固态，便于运输和安装；达到工作温度后液化，自动填充界面缝隙（热阻降至 0.015℃・in²/W 以下）；相变过程可吸收部分热量，延缓元件温度峰值，适合伺服控制器启停时的温度波动场景。
适用场景：驱动板与金属外壳之间的散热（如小型伺服驱动器的内置散热片）。
5、导热灌封胶（有机硅体系，导热系数 1.0-2.5W/m・K）
优势：液态灌注后固化为弹性体，可完全包裹伺服控制器内部的小型发热元件（如驱动芯片、电感），同时填充空隙实现整体散热；兼具防水、防震、绝缘功能，适合户外或工业恶劣环境下的伺服控制器（如机床、机器人）。
