导热材料在矿用LED支架灯中的应用主要通过以下两种方式实现：
采用导热硅脂填充鳍片式散热结构，将LED芯片产生的热量通过硅脂均匀传导至散热鳍片。该方案导热系数可达3.0 W/mK，确保LED结温控制在65℃以下，实现50000小时寿命周期内光衰不超过10%。
部分矿用灯具采用导热硅胶片进行元器件与散热器的粘接，导热率3.0 W/mK，厚度0.5mm，通过粘接实现高效导热。该材料可在-50°C至200°C环境下稳定工作，适合大功率LED芯片的散热需求。
两种方案均通过自动化点胶工艺实现高效导热，前者侧重于热传导效率，后者侧重于结构稳定性与维护便利性。
