成分：以硅油为基础载体，混合导热填料（如氧化铝、氮化硼、碳化硅等），呈膏状。
特点：
导热系数范围广（0.8-10W/m・K），能适应不同功率植物灯的需求；
流动性好，可填补 LED 灯珠底座与散热基板（如铝基板）之间的微观缝隙，大幅降低接触热阻；
不固化、化学稳定性强，长期使用不易干涸，适合植物灯长期连续工作的场景；
需注意均匀涂抹（厚度通常控制在 0.1-0.3mm，过厚反而增加热阻）。
应用场景：中小功率 LED 植物灯的灯珠与铝基板之间、驱动电源芯片与散热片的接触面。
成分：以硅胶为基材，填充导热粉体（如氧化铝、氧化锌），可预制成片材，部分带背胶。
特点：
具有一定弹性和柔韧性，能贴合不规则表面（如驱动电源外壳与散热鳍片的间隙），适配植物灯中因装配公差导致的接触面不平整问题；
绝缘性优异（体积电阻率通常＞10¹⁴Ω・cm），适合 LED 电路与金属散热结构之间的绝缘散热，避免短路风险；
厚度可选范围大（0.2mm-5mm），可根据部件间隙灵活选择，安装便捷（无需涂抹，直接贴合）。
应用场景：大功率植物灯的驱动电源模块与散热鳍片之间、铝基板与金属外壳的导热填充。
成分：半固态凝胶状，以硅酮为基材，混合高比例导热填料，质地比硅脂稠，比硅胶垫柔软。
特点：
导热系数较高（1.5-8W/m・K），兼具硅脂的低热阻和硅胶垫的易操作性，无需手动涂抹，可直接贴附；
压缩量可达 30%-50%，能适应植物灯中部件热胀冷缩导致的间隙变化（如长期工作后铝基板的微小形变）；
无硅油析出，避免污染 LED 灯珠或电路元件（尤其适合对清洁度要求高的植物灯）。
应用场景：集成式植物灯的多颗 LED 灯珠阵列与大面积散热板之间、高功率 COB（集成芯片）光源的底部散热。
成分：以石蜡或高分子聚合物为基材，混合导热填料，常温下为固态，达到相变温度（通常 50-70℃）后变为液态。
特点：
相变时吸收大量潜热，延缓 LED 灯珠温度上升，适合植物灯白天高功率运行、夜间低功率的间歇性工作模式；
液态时可充分浸润接触面，填补缝隙，热阻低于固态时，自动适配热胀冷缩导致的间隙变化；
绝缘性好，部分带自粘性，安装方便，且固化后无流淌风险。
应用场景：大功率植物灯的 COB 光源与散热鳍片之间、驱动电源中大功率电容的散热。
