交换机以及芯片在运行过程中会产生大量的热量，温度过高则可能影响交换芯片性能和产品稳定性。为了将芯片发热量及时散发出去，我们可以使用飞鸿达低挥发导热硅胶片，可以很好的填充热源表面与散热器件接触面之间空隙，从而降低发热源和散热器之间的热阻，达到快速散热的效果。
我司导热硅胶片导热系数从1.5到15.0W都可选择定制，能满足绝大多数散热需求。
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