数据中心的服务器、交换机类产品目前采用风冷、液冷方式等进行散热。实际测试中，服务器主要的发热部件为中央处理器CPU，其产生热量约占服务器总发热量的80%。
除了风冷或液冷外，适合的导热界面材料（TIM）也能辅助散热，降低整个热管理环节热阻。对于导热界面材料来说，高导热系数的重要性不言而喻，但实际应用中，很多热解决方案的主要目的是降低热阻，以实现从处理器到散热器的快速热传递。
在导热界面材料中，导热硅脂及相变材料相对导热垫片或液态填隙材料而言具有更好的填隙能力（界面浸润能力），实现非常薄的粘合层，从而提供较低的热阻。但是导热硅脂随着时间的推移往往容易发生迁移或被挤出，导致填料损失而失去散热稳定性。
高性能相变材料就是一个很好的选择，相变材料在室温下保持固态，只有达到指定的温度时才会软化，为电子器件提供稳定保护。此外，一些相变材料配方还可实现电绝缘功能。
