随着5G通讯的快速发展，5G小基站的市场普及率也越来越高。由于小型化的限制，基站电子组件的密度和复杂性也在不断增加。为了保证电子器件的可靠运行，我们可以在外壳拼接处使用飞鸿达导电胶水，表面粘性強，且具有良好的屏蔽效果，可实现电磁兼容或电磁屏蔽作用。
在其内部的一些主要发热芯片处，我们可以添加飞鸿达导热凝胶或者导热硅胶片来帮忙散热，提高整体可靠性。
我司双组份导热凝胶导热系数可达到8W 硅胶片15W，可满足绝大多数散热需求。
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