VR设备导热材料主要采用导热硅胶片、导热凝胶和相变材料等，用于将CPU、芯片等发热部件的热量高效传导至散热装置。
导热硅胶片具有高导热系数和柔软特性，可填补发热体与散热片之间的空隙，实现快速导热。其材质轻量化且耐温范围广，适合VR设备中高功耗元件的散热需求。
导热凝胶以硅基材料为主，具备轻薄、无应力特点，可直接接触CPU等核心部件，通过填充间隙提升散热效率。其优势在于操作便捷且兼容多种散热设计。
非硅相变材料通过固态到液态的相变过程吸热，具有低挥发、不出油特性，适合对环境敏感的VR设备。该材料在高温环境下仍能保持稳定导热性能，延长散热周期。
