随着平板电脑性能提升，处理器和 GPU 等部件在工作时会产生显著热量。传统散热技术（如散热片、风扇）受限于设备紧凑的内部空间，难以有效散热。导热材料通过优化热传导路径，帮助将热量从核心部件分散至更广区域，维持设备温度平衡。
导热凝胶
导热凝胶通过直接涂覆或填充发热组件表面，实现紧密接触传导热量，有效降低核心温度。该材料耐候性强，适用于高温、潮湿环境，显著提升电池寿命和设备可靠性。
导热硅胶片
导热硅胶片在平板中的主要作用是填充设备内部空隙，将热量从核心部件迅速传导至散热片或外壳，从而有效降低设备温度。此外，导热硅胶片还能有效减少设备内部的热阻，提高整体散热效率。通过使用导热硅胶片，平板设备在运行高负载任务时也能保持稳定的温度，避免因过热而导致的性能下降或损坏。
导热硅脂
导热硅脂在平板设备中的应用主要涉及填补元器件与散热组件间的微观空隙，提升热传导效率，确保设备稳定运行。导热硅脂通过填充CPU、功率模块等热源与散热组件间的空气间隙，形成连续导热路径，降低界面热阻。例如在平板中填充IGBT模块与散热器之间的空隙，避免因局部高温导致元件失效。
