随着电子设备性能不断提升，游戏机领域的过热问题日益凸显。一款高性能游戏主机，其处理器和显卡在长时间高负载运行时会产生大量热量，容易引发过热，进而影响游戏体验，缩短设备寿命。为此，导热硅胶片和导热硅脂的协同应用，成为解决游戏机散热问题的理想方案
游戏机导热材料主要采用导热硅胶片和导热硅脂组合使用，通过填充CPU/GPU与散热器之间的微小空隙，提升散热效率。
导热硅胶片具有高导热性、柔软弹性及绝缘性，可填补元器件与散热器间的缝隙，减少空气热阻。其优势包括：
快速传导热量，形成完整散热路径
适应复杂散热结构，稳定性强
重复使用性好，高温下不易分解
导热硅脂主要用于填充细微空隙，通过硅油基材提升导热效率。特点包括：
黏稠状结构，可渗透微小缝隙
操作便捷，适合局部散热优化
需定期更换以维持导热性能
两者协同使用时，硅胶片负责大面积热量传导，硅脂针对细微空隙进行补充，共同提升散热效率。例如在 PS4 等主机中，该组合可减少温度波动对元件的影响，保持设备稳定运行。
