散热问题对笔记本电脑而言是非常关键的技术问题。热量的排放，关系着整个系统的稳定性及产品的使用寿命。据统计，80%的计算机硬件故障都是因“温度”造成。尤其是对笔记本电脑及一些小型的移动终端产品，有效的散热有着非常重要的意义。
电脑CPU散热模块组成原理如下：
(1) CPU工作时，产生的热量传递到散热板上；
(2) 散热板传递过来的热量，通过散热管迅速传递到风扇出口；
(3) 散热风扇，利用空气对流的原理，将热量最终散出到主机外部。
导热界面材料
热界面材料(thermal interface materials，TIMs)广泛应用于电子元件散热领域，为电脑散热起着举足轻重的作用。其中他主要作用为填充于芯片与热沉之间和热沉与散热器之间，以驱逐其中的空气(空气是热的不良导体，热导率只有0.025W/m·K)，使芯片产生的热量能更快速地通过热界面材料传递到外部，达到降低工作温度、延长使用寿命的重要作用。
导热硅胶片
导热系数：2-3.5w
型号：F200S-B61、F250D-B60、F300D-B60、F350D-B60
导热硅脂
导热系数：5-6w
型号：F301、TG500、TG600
导热凝胶
导热系数：6w
型号：Thermal TG6500
